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温度测量在产品测试过程中是一个关键步骤,可以用来计算半导体器件的工作结温、计算电解电容的工作寿命、掌握机壳的表面温度等等,这些数据对于评估产品的可靠性至关重要。而在测量温度的时候,接触式热电偶和非接触式红外仪器是最常用的两类设备
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